プレスリリース

2018年4月2日

「DICパッケージソリューションセンター」を開設

 

パッケージの企画・デザインから商品化までをお客様とともに創り出す場
「DICパッケージソリューションセンター」を開設

DICグラフィックス株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：谷上浩司）は、主に食品や日用品向けに使用されるパッケージにおいて企画・デザインから商品化までをお客様とともに創り出す場となる「DICパッケージソリューションセンター」を2018年4月18日、東京工場（東京都板橋区）内に開設します。

昨今、パッケージ市場ではサステナビリティを意識したニーズが急速に高まっています。差別化・ブランドの統一感といった意匠性に加え、安全性・保存性に関するニーズが高まり、パッケージの多様化や複雑化が進んでいます。ブランドオーナー様、パッケージデザイナー様、印刷加工を担うコンバーター様からは、製品開発のスピード化や品質評価試験の精度向上、最先端のデザイントレンドの反映などを希望する声が多数寄せられています。

DICグループは、創業以来培った分散・高分子設計・応用評価の基盤技術を生かした印刷インキ、コート剤、接着剤、多層フィルムなどのパッケージ材料ラインナップを豊富に有しています。加えて、国内では色見本帳のスタンダードとなっている「DICカラーガイド®」などの色彩資産を基に、より多くの人が等しく情報を認識できるような配色や色の組み合わせを示すカラーユニバーサルデザイン（CUD）の発信も行っています。首都圏に立地する東京工場の利便性を生かし、材料面と情報面からパッケージ作成フローにおけるお客様の課題に対して、より迅速なソリューション提案を実現します。

DICパッケージソリューションセンター
東京都板橋区坂下3-35-58 DIC東京工場内
お問い合わせ先：dpsc@ma.dic.co.jp